基板製造
高速伝送回路に対応した高多層基板（インピーダンス整合）。
狭ピッチ・多ピンパッケージに対応したIVH基板や
ビルドアップ基板など多様な要求にお応え致します。
※弊社指定協力工場にて製造いたします
各種基板
◆ 両面基板
◆ 高多層基板
◆ IVH（Interstitial Via Hole）基板
◆ ビルドアップ基板
◆ 特性インピーダンス基板
◆ メタルベース基板
◆ 特殊基板（キャパシタ内蔵、厚銅など）
◆ フレキシブル基板
部品実装
フロー・リフロー・手はんだ
鉛フリーはんだ対応にて実装いたします。
※弊社指定協力工場にて実装いたします
実装対応
◆ 0402サイズまでの実装対応。
X線検査装置及びリワーク装置を使用してお客様のご要望に対応いたします。
◆ 画像確認検査
検査装置により部品の有無、極性、定数、半田状態の判定を行います。
◆ 部品調達
お客様のご要望により部品調達も行います。
